| 講習会番号 |
HSC2016-2
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| タイトル |
分数微分計算ソフト販売キャンペーン無料講習会
粘弾性材料の新しいモデル化法と解析法
(弱い周波数依存性の効果的表現法と計算ソフト、粘弾性ダンパなどへの応用)
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| 開催日時 |
2017年2月17日（金）13:00～16:30
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| 会 場 |
㈱NST：セミナールーム http://www.cae-nst.co.jp
東京都文京区小石川4-20-3 ベルスクエア小石川 2F
・池袋方面 ：東京メトロ丸ノ内線「茗荷谷駅」下車 徒歩約7分
・後楽園方面：東京メトロ丸ノ内線、 南北線「後楽園駅」下車後、都営バス利用
「春日駅前」停留所乗車 → (7分) →「小石川四丁目」停留所下車 徒歩1分
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| 対 象 者 |
高分子粘弾性材料とこれを振動減衰に適用することに興味のある技術者・研究者。弱い周 波数依存性を効果的に表現する方法に興味のある技術者・研究者。
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| 受 講 料 |
無 料
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| 定 員 |
14名（定員に達した時点で締切りとさせていただきます）
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| 講 師 |
福長 正考（日本大学）
清水 信行（㈱モーションラボ 元いわき明星大学）
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| 開催趣旨 |
粘弾性材料は多方面に利用されます。粘弾性ダンパへの応用はその一つの例です。粘弾性体は弱い周波数依存性を示す材料で、そのモデル化には工夫が要ります。この講習会では、このような特性をもつ材料の動的な現象を数少ないパラメータで表現する分数微分モデルを説明し、これを利用する時のメリットとデメリットを学びます。さらに、この方法は弱い周波数依存性を示すその他の現象(例えば制御、拡散)にも応用できることを説明します。
つぎに具体的な応用例として粘弾性ダンパをこの方法によりモデル化して、設計や解析を進めるための数値計算法を学びます。そのための基礎として分数微分の入門とこれを振動モデルに導入した微分方程式の立て方と解き方および計算ソフトについて説明します。
受講者はこの計算ソフトを利用することにより通常の微分方程式を解くときとほぼ同様の要領で応答計算を行うことができ、分数微分を含む工学問題を平易に解析できるようになります。
詳細はこちらをご覧ください。
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| 申込方法 |
申込者1 名につき、講習会申込書1 枚に必要事項を記入して、
FAX(0246-76-0722)で ㈱モーションラボ 宛にお申し込みください。
なお申込用紙はこちらからダウンロードできます。
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| 主催・連絡先 |
主 催：㈱モーションラボ https://motionlabo.com/
連 絡 先： Tel:0246-76-0707
E-mail ： nshim@motionlabo.com 清水 信行まで
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